控制軸數(shù)：多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對(duì)應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q173CPU參數(shù)規(guī)格。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語(yǔ)言控制器。
通過(guò)使用3臺(tái)Q173DSCPU，可控制96軸Q173CPU
支持安全監(jiān)視功能、視覺(jué)系統(tǒng)。2軸，開(kāi)路集電極輸出型。
2軸直線插補(bǔ)Q173CPU參數(shù)規(guī)格。
2軸弧線插補(bǔ)。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型。
根據(jù)用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制Q173CPU參數(shù)規(guī)格。
（開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）程序容量：60 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲(chǔ)器容量：240 KBQ173CPU(常見(jiàn)的指令)。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強(qiáng)大的過(guò)程控制指令。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制Q173CPU(常見(jiàn)的指令)。
將在運(yùn)動(dòng)CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號(hào)作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動(dòng)，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間Q173CPU(常見(jiàn)的指令)。
這一時(shí)間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。大控制軸數(shù)：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：2點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離大可達(dá) 100m，
可輕松地支持對(duì)位置系統(tǒng)。
通過(guò)伺伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線線Q173CPU參數(shù)規(guī)格Q173CPU編程手冊(cè)。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。