選項(xiàng)板插槽1、2兩者都可以安裝。
1個(gè)溫度模塊多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)CQM1-PA216原理及應(yīng)用。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。電源電壓：DC24V。
符合歐盟指令。
只能用于C200H-CPU系列和C200HS-CPU系列CQM1-PA216
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一CQM1-PA216原理及應(yīng)用。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。輸出點(diǎn)數(shù)：5點(diǎn)。
大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A 獨(dú)立接點(diǎn)。
外部接線：拆卸端子塊。U中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑CQM1-PA216原理及應(yīng)用。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。CompoBus//S主單元支持高速通信模式和長距離通信模式CQM1-PA216替換手冊(cè)。
每塊主單元I/O點(diǎn)數(shù)：大大128(可設(shè)置64或32點(diǎn))CQM1-PA216替換手冊(cè)。
主單元帶從單元數(shù)：16或32。
通信循環(huán)周期：大0.5ms(波特率:750kbps)。
通信距離：大500m(波特率:93.75Kbps)。
支持與模擬量終端的連接。