20點(diǎn)輸入輸出CPU單元。
電源：AC電源。
輸出輸入形式：繼電器輸出。
輸入總數(shù)：12點(diǎn)。
輸出總數(shù)：8點(diǎn)。
擴(kuò)展：不可。
用于小型設(shè)備、小點(diǎn)數(shù)配電箱的省空間化經(jīng)濟(jì)型CVM1-CPU21-EV2選型樣本。
微型PLC的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。
小型機(jī)種包含了CPU為AC電源、DC電源、繼電器輸出、晶體管輸出的4種不同型號(hào)CVM1-CPU21-EV2
電源、輸出I/O點(diǎn)數(shù)等按需要選擇使用CVM1-CPU21-EV2選型樣本。
CPM1A是日本歐姆龍公司（OMRON）產(chǎn)品中的一種小型整體式PLC，
即：OMRON SYSMAC CPM1A系列PLC ，在小規(guī)模控制系統(tǒng)中已獲廣泛應(yīng)用。MIL連接器類(lèi)型。
垂直類(lèi)型。
16點(diǎn)輸入/16點(diǎn)輸出。
PNP類(lèi)型。
MIL連接器通過(guò)分支電纜擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件，
既包括多個(gè)I/O點(diǎn)到板卡 的集合連接，
也包括到傳動(dòng)器的直接連接CVM1-CPU21-EV2選型樣本。
小從站具有32個(gè)點(diǎn)和一個(gè)MIL連接器（寬35mm×厚60mm×高80mm）。
多個(gè)I/O點(diǎn)的聚合實(shí)現(xiàn)到傳動(dòng)器和板卡的連接。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口大大減少了配線需要的工時(shí)。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝CVM1-CPU21-EV2(選型資料)。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率。適用的系統(tǒng)：雙CPU單I/O擴(kuò)展系統(tǒng)。
電源單元數(shù)量：多2個(gè)單元（對(duì)于雙機(jī)操作）。
I/O單元數(shù)量：多5個(gè)單元。
無(wú)法安裝C200H系列單元。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓和電流：DC24V，7mA。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)CVM1-CPU21-EV2(選型資料)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)CVM1-CPU21-EV2(選型資料)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻CVM1-CPU21-EV2選型手冊(cè)。
采用先進(jìn)的PIDD和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制CVM1-CPU21-EV2選型樣本。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。