輸入：24點(diǎn)。
輸出：16點(diǎn)。
輸入輸出規(guī)格：繼電器。
1個(gè)溫度模塊多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制C200H-AD002技術(shù)說(shuō)明。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成C200H-AD002
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下的軟件開(kāi)發(fā)能力C200H-AD002技術(shù)說(shuō)明。20點(diǎn)輸入輸出CPU單元。
電源：DC電源。
輸出輸入形式：晶體管輸出（漏型）。
輸入總數(shù)：12點(diǎn)。
輸出總數(shù)：8點(diǎn)。
擴(kuò)展：不可。
CPM1A可連接可編程終端，選用通訊適配器以相應(yīng)的上位Link或高速NT Link與PT之間進(jìn)行高速通訊。
CPM1A有10點(diǎn)至40點(diǎn)多種CPU單元。
CPU單元與擴(kuò)展I/O并用，可完成10點(diǎn)到100點(diǎn)的輸入輸出要求。
并有AC和DC兩種電源型號(hào)可選擇。
CPM1A匯集了各種先進(jìn)的功能，
如高速響應(yīng)功能、高速計(jì)數(shù)功能、中422A/485實(shí)現(xiàn)1：N連接通用外部設(shè)備C200H-AD002技術(shù)說(shuō)明。
接收到數(shù)據(jù)時(shí)，在CPU單元中產(chǎn)生中斷。
在CPU或擴(kuò)展機(jī)架上安裝多達(dá)16個(gè)單元（包括所有其它CPU總線單元）。很適合需要多串行端口的系統(tǒng)。輸出擴(kuò)展I/O單元。
晶體管輸出：8點(diǎn)。
連接器（富士通產(chǎn)）。
需要I/O連接器數(shù)：1。
輸入：-。
輸出：晶體管（源型）8點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)量?jī)H有兩種相反的工作狀態(tài)，
例如高電平和低電平，繼電器線圈的通電和斷電，
觸電的接通和斷開(kāi)，PLC可以直接輸入和輸出開(kāi)關(guān)量信號(hào)。
有的PLC將開(kāi)關(guān)量稱為數(shù)字量。
開(kāi)關(guān)量不是通電，就是斷電，或稱為0和1，0代表通電，1代表斷電。
例如，按鈕，開(kāi)關(guān)，時(shí)間繼電器，過(guò)電流壓力繼電器，
這類屬于輸入，輸出的有接觸器，繼電器，電磁閥等。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：2.1A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器器C200H-AD002支持軟件操作手冊(cè)。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)C200H-AD002支持軟件操作手冊(cè)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。