輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
輸出形式：晶體管輸出（漏型）。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
額定輸出電壓：DC12?24VL26CPU-BT-CM原理圖。
大負(fù)載電流：0.1A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能：有
輸出公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)（I/O分配：輸入輸出混合32點(diǎn)）L26CPU-BT-CM
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
1、開(kāi)關(guān)量采集和開(kāi)關(guān)控制與RS-485總線(xiàn)相互完全隔離，與整個(gè)系統(tǒng)隔離L26CPU-BT-CM原理圖。
2、電源線(xiàn)有防反接功能，一旦接錯(cuò)電源線(xiàn)，
會(huì)自動(dòng)切斷電源，保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
帶有過(guò)壓保護(hù)功能，當(dāng)電壓過(guò)高，自動(dòng)斷開(kāi)，
保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
3、RS-485接口具有600W防雷防浪涌保護(hù)功能，帶有3000V光電隔離。
4、采用Modbus協(xié)議，通用性好，可以很方便的與其他系統(tǒng)對(duì)接，
客戶(hù)也可以依據(jù)自己個(gè)性需求，定制相關(guān)協(xié)議，方便靈活L26CPU-BT-CM原理圖。
5、通信線(xiàn)路采用RS-485總線(xiàn)，支持多個(gè)模塊并聯(lián)使用，
便于擴(kuò)充系統(tǒng)，可擴(kuò)展性好。DC5V內(nèi)部消耗電流：0.08A。
重量：0.12kg。
1．現(xiàn)場(chǎng)輸入接口模塊由光耦合模塊和微機(jī)的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現(xiàn)場(chǎng)控制的接口界面的輸入通道L26CPU-BT-CM(特殊指令篇)。
2．現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊由輸出數(shù)據(jù)寄存器、選通模塊和中斷請(qǐng)求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊向現(xiàn)場(chǎng)的執(zhí)行部件輸出相應(yīng)的控制信號(hào)。纖薄型非隔離。
輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5AL26CPU-BT-CM(特殊指令篇)。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電L26CPU-BT-CM(特殊指令篇)。
一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。SSCNETⅢ/H 遠(yuǎn)程站。
傳輸速度：150Mbps。
帶端蓋。
發(fā)揮SSCNETⅢ/H遠(yuǎn)程站的作用
SSCNETⅢ/H主機(jī)模塊是是將MELSEC-L系列輸入輸出模塊及智能功能模塊連接至SSCNETⅢⅢ/H的模塊L26CPU-BT-CM原理圖L26CPU-BT-CM編程手冊(cè)。
可作為運(yùn)動(dòng)控制器的遠(yuǎn)程站，
實(shí)現(xiàn)I/O模塊及智能功能模塊等的靈活配置，
減少裝置的配線(xiàn)、節(jié)省空間。
另外，通過(guò)循環(huán)傳輸，可將安裝SSCNETⅢ/H主機(jī)模塊上的模塊用于運(yùn)動(dòng)控制器的輸入輸出。