SRAM存儲卡。
RAM容量：2MB。程序容量：124 K步。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：496 KBQ03UDVCPU參數(shù)。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強大的過程控制指令。
通過多CPU進行高速、機器控制Q03UDVCPU
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制Q03UDVCPU參數(shù)。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。
將在運動CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時間Q03UDVCPU參數(shù)。
這一時間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標。1軸，開路集電極輸出型。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅動器輸出型 2 種類型Q03UDVCPU(內置以太網(wǎng)端口通信篇)。
差分驅動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q03UDVCPU(內置以太網(wǎng)端口通信篇)。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制Q03UDVCPU(內置以太網(wǎng)端口通信篇)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應用于過程控制應用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉換控制領域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時，實現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉換需求。控制軸數(shù)：16軸。
結構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應的模塊。
其他多CPUU平臺, 需要做許多的選型配置才能確保運動CPU和PLC CPU正常通訊,

這將花費工程師許多寶貴時間Q03UDVCPU參數(shù)Q03UDVCPU用戶手冊。
而這一棘手的問題由Q170MCPU通過無縫的將順序控制和運動控制的結合在一起而解決。
因此, 只需進行簡單的多CPU設置即可啟動系統(tǒng)，并進行后續(xù)的編程以及調試工作。