輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間：1ms以下R16CPU技術(shù)指標(biāo)。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R16CPU
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)R16CPU技術(shù)指標(biāo)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：320K。
多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。矩、同步控制等）R16CPU技術(shù)指標(biāo)。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：120VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A。
額定輸出電流（DC24V）：0..6R16CPU安全注意事項(xiàng)。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成R16CPU安全注意事項(xiàng)。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。