錯(cuò)誤輸出。
額定開閉電壓、電流：DC24V、0.5A。
小開閉負(fù)載：DC5V、1mA。
響應(yīng)時(shí)間（OFF→ON）：10ms以下。
響應(yīng)時(shí)間（ON→OFF）：12ms以下LD75D4原理及應(yīng)用。
壽命（機(jī)械性）：2000萬(wàn)次以上。
壽命（電氣性）額定開閉電壓、電流10萬(wàn)次以上。
適合電線規(guī)格：0.3～2.0平方mm（AWG22～14）（絞線/單線）LD75D4
外部配線連接方式：彈簧夾端子排。
DC5V內(nèi)部消耗電流：0.06A。
重量：0.11kg。DC5V內(nèi)部消耗電流：0.08A。
重量：0.12kgLD75D4原理及應(yīng)用。
1．現(xiàn)場(chǎng)輸入接口模塊由光耦合模塊和微機(jī)的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現(xiàn)場(chǎng)控制的接口界面的輸入通道。
2．現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊由輸出數(shù)據(jù)寄存器、選通模塊和中斷請(qǐng)求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊向現(xiàn)場(chǎng)的執(zhí)行部件輸出相應(yīng)的控制信號(hào)。纖薄型非隔離。
輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等LD75D4原理及應(yīng)用。傳輸速度：100Mbps/10Mbps。
MELSOFT連接。
SLMP交信（MC協(xié)議）。
通信協(xié)議支持功能。
電子郵件功能。
Web功能。
收集/更改來(lái)自對(duì)方設(shè)備的CPU模塊數(shù)據(jù)
［SLMP（MC協(xié)議）通信］
SLMP是使用以太網(wǎng)從對(duì)方設(shè)備訪問SLMP對(duì)應(yīng)設(shè)備的協(xié)議。
如果是可以按照SLMP控制步驟收發(fā)報(bào)文的設(shè)備，
則可通過SLMP進(jìn)行通信。 (也可支持以往的MC協(xié)議。）
［MELSOFT連接 ］
可與編程工具GX Works2等各種MELSOFT產(chǎn)品連接。
此外，通過使用另售的通信支持工具(MX Component)，
無(wú)論詳細(xì)協(xié)議(收發(fā)步驟)如何，
均可創(chuàng)建上位系統(tǒng)側(cè)的通信程序。
可輕松連接BACnet?和MODBUS?/TCP
［通信協(xié)議支持功能 ］
通過GX Works2的通信協(xié)議支持功能，可輕松設(shè)定與對(duì)方設(shè)備進(jìn)行通信所需的協(xié)議。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：雙向可控硅輸出。
額定輸出電壓：AC100?240V。
大負(fù)載電流：0.6A/1點(diǎn)。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)（I/O分配：輸出16點(diǎn)）。
外部配線連接方式：18點(diǎn)端子排。
1、開關(guān)量采集和開關(guān)控制與RS-485總線相互完全隔離，與整個(gè)系統(tǒng)隔離。
2、電源線有防反接功能，一旦接錯(cuò)電源線，
會(huì)自動(dòng)切斷電源，保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
帶有過壓保護(hù)功能，當(dāng)電壓過高，自動(dòng)斷開，
保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
33、RS-485接口具有600W防雷防浪涌保護(hù)功能，帶有3000V光電隔離LD75D4用戶手冊(cè)。
44、采用Modbus協(xié)議，通用性好，可以很方便的與其他系統(tǒng)對(duì)接，
客戶也可以依據(jù)自己個(gè)性需求，定制相關(guān)協(xié)議，方便靈活LD75D4用戶手冊(cè)。
5、通信線路采用RS-485總線，支持多個(gè)模塊并聯(lián)使用，
便于擴(kuò)充系統(tǒng)，可擴(kuò)展性好。