控制軸數(shù)：大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本Q10UDEHCPU技術(shù)指標(biāo)。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)Q10UDEHCPU
在PC（Personal Computer）CPUQ10UDEHCPU技術(shù)指標(biāo)。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數(shù)：2臺/個模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標(biāo)輸入點數(shù)：2點。
自動將記錄文件傳輸?shù)紽TP服務(wù)器
只需通過記錄配置工具進行簡單的設(shè)置，
便可將存儲在SD存儲卡上的數(shù)據(jù)記錄文件發(fā)送到FTP服務(wù)器。
由于記錄服務(wù)器可處理多個文件，因此可減少管理和維護任務(wù)Q10UDEHCPU技術(shù)指標(biāo)。
發(fā)生故障時也能夠迅速應(yīng)對。
只需提取與問題相關(guān)的數(shù)據(jù)，不必花時間過濾大量的診斷數(shù)據(jù)，
因此可快速確定故障原因，并制定解決方案。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。GI-62.5/125光纜。
雙環(huán)Q10UDEHCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
遠程I/O網(wǎng)(遠程I/O站)。大控制軸數(shù)：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動單元間的大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線性插補（大4軸）,2軸圓弧插補。
色標(biāo)檢測信號：2點。
色標(biāo)檢測設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對長距離配線也能靈活應(yīng)對Q10UDEHCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡易運動模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動控制器同步的數(shù)據(jù)Q10UDEHCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離大可達 100m，
可輕松地支持對位置系統(tǒng)。
通過伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點擋塊信號，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運動模塊（ QD77MS）的工程。輸入點數(shù)：伺服外部信號32點，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點數(shù)：32點。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區(qū)域Q10UDEHCPU技術(shù)指標(biāo)Q10UDEHCPU編程手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。