程序容量：124 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲(chǔ)器容量：496 KB。
支持USB和RS232Q12DCCPU-CBL參數(shù)規(guī)格。
型CPU加上一套豐富及強(qiáng)大的過(guò)程控制指令。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q12DCCPU-CBL
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制Q12DCCPU-CBL參數(shù)規(guī)格。
將在運(yùn)動(dòng)CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號(hào)作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動(dòng)，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間。
這一時(shí)間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。輸入：4通道。
輸入：DC-10~10V、DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000、-4000~4000、0~12000、0~16000、-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度度：500μs/1通道。
18點(diǎn)端子排。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器擬量輸出Q12DCCPU-CBL參數(shù)規(guī)格。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
無(wú)加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊Q12DCCPU-CBL編程手冊(cè)。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能Q12DCCPU-CBL編程手冊(cè)。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。