型、用途佳型伺服單元（型）。
大適用電機(jī)容量：0.05kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C100V。
設(shè)計(jì)順序：B。
硬件規(guī)格：涂漆處理。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型 （直線伺服電機(jī)用）SGDV-2R8F15B參數(shù)規(guī)格。
功能：無(wú)偏差規(guī)格。
形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機(jī)型伺服單元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期小值125μ s，使得指令的響應(yīng)變快，軌跡精度和處理能力提高SGDV-2R8F15B
EX002（無(wú)偏差規(guī)格）：極大地提高了指令性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度SGDV-2R8F15B參數(shù)規(guī)格。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：25N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息級(jí)∶V15SGDV-2R8F15B參數(shù)規(guī)格。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（伺服控制電源驅(qū)動(dòng)型）（套件型號(hào)）
大適用電機(jī)容量：0.4kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（伺服控制電源驅(qū)動(dòng)型）＋全閉環(huán)模塊。
依據(jù)開放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡(jiǎn)單地實(shí)行運(yùn)動(dòng)控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來(lái)管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時(shí)間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了了成本并提高了可靠性SGDV-2R8F15B安裝指南手冊(cè)。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過(guò)通信網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)來(lái)連接，因此大幅度節(jié)省了接線SGDV-2R8F15B安裝指南手冊(cè)。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡(jiǎn)單地進(jìn)行各種定位動(dòng)作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。