輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本Q02HCPU技術指標。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本Q02HCPU
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）Q02HCPU技術指標。
可靈活進行各種設置，實現佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）Q02HCPU技術指標。型CPU、過程CPU、冗余CPU用存儲卡保護罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產品。大控制軸數：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動單元間的大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線性插補（大4軸）,2軸圓弧插補Q02HCPU(應用功能)。
色標檢測信號：2點。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長距離配線也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統控制器網絡。
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡易運動模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動控制器同步的數據Q02HCPU(應用功能)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線，站間連接距離大可達 100m，
可輕松地支持對位置系統。
通過伺服放大器輸入上限限位開關、下限限位開關和近點擋塊信號，
從而大幅度地減少配線Q02HCPU(應用功能)。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運動模塊（ QD77MS）的工程。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,

滿足從模擬量到定位的各種控制需求Q02HCPU編程手冊。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q02HCPU技術指標。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現恰如其分的控制。