輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出軟元件點數：8192點。
程序容量：30K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：120KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協義支持功能）QD75P2技術指標。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界QD75P2
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程QD75P2技術指標。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的信（周期為0.88ms）的并列處理，實現高速控制QD75P2技術指標。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。輸入輸出點數：1024點。
輸入輸出數據設備點數：8192點。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.2μS。
指令執行所需的時間和用戶程序的長短、指令的種類和CPU執行速度是有很大關系，
一般來說，一個掃描的過程中，故障診斷時間，
通信時間，輸入采樣和輸出刷新所占的時間較少，
執行的時間是占了大部分。
光電耦合器由兩個發光二極度管和光電三極管組成。
發光二級管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號，
發光二極管就產生與輸入信號變化規律相同的光信號。
輸入接口電路工作過程：當開關合上，二極管發光，
然后三極管在光的照射下導通，向內部電路輸入信號。
當開關斷開，二極管不發光，三極管不導通。向內部電路輸入信號。
也就是通過輸入接口電路把外部的開關信號轉化成PLC內部所能接受的數字信號。
光電三級管：在光信號的照射下導通，導通程度與光信號的強弱有關。
在光電耦合器的線性工作區內，輸出出信號與輸入信號有線性關系QD75P2用戶手冊。
用戶程序存儲容量：是衡量可存儲用戶應用程序多少的指指標QD75P2用戶手冊。
通常以字或K字為單位。16位二進制數為一個字，
每1024個字為1K字。PLC以字為單位存儲指令和數據。
一般的邏輯操作指令每條占1個字。定時/計數，
移位指令占2個字。數據操作指令占2~4個字。