輸出點數(shù)：8點。
輸出電壓及電流：DC5~24A/點；8A/公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應(yīng)答時間：10ms。
漏型、源型共用型。
18點端子臺。
帶浪涌吸收器QD70D8參數(shù)規(guī)格。
所有點獨立。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期QD70D8
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)QD70D8參數(shù)規(guī)格。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等
檢驗程序調(diào)試的時間等，可縮短設(shè)備故障分析時間和啟動時間QD70D8參數(shù)規(guī)格。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。輸出：2通道。
輸入（分辨率）：0~12000；-12000~12000；0~12000；-16000~16000。
輸出DC-12~12V；DC0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/1通道。
18點端子臺。
通道之間隔離。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實現(xiàn)高隔離電壓的同時，
進一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進行過程控制提供支持。
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出QD70D8EMC。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以以大幅降低QD70D8EMC。
高緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。