SGMGV-55A3A6B產品特點及功能介紹：
伺服電機SGMAH型（轉速：3000r/min）。
功率：30W。
電源電壓：單相AC100V。
串行編碼器：13位相對值。
設計順序：A。
軸端：直軸帶鍵。
選購件：帶DC90V制動。
提高機械性能。
為了實現更高的生產效率，SGDMAH型以佳的控制發掘機械的，
與原有機型相比，CPU運算時間為其1/2，通過擴充新控制算法，
定位時間縮短到原有產品的1/3，實現了出類拔萃的響應性SGMGV-55A3A6B
縮短了參數設定和維護時間。
為了在短時間內建立高度系統，追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動調整功能，
自動進行與機械特性相吻合的伺服系統的調整。
進而利用主回路/控制回路電源分離及報警跟蹤記憶功能等，可簡便的進行維護。型、用途佳型伺服單元（用途佳型）。
大適用電機容量：11kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉型伺服電機用）。
設計順序：A。
硬件規格：擱架安裝型+涂漆處理。
功能：壓力反饋控制功能。
用途佳型Σ-V-FT系列
根據不同的用途備有5個配備了便利功能的伺服單元機型。
FT001（振動功能升級規格）：通過強化的振動功能，縮短定位時間。
FT003（壓力反饋功能）：通過的壓力控制，促進裝置化。
FT005（支持旋轉工作臺用途）：具有旋轉坐標功能和定點通過輸出功能，能夠平滑且控制旋轉工作臺。
FT006（定點通過輸出功能）：無需經由上位裝置便可設定定點通過輸出（觸發）。
FT008（支持對值系統用途）：可通過任意上位控制器構建對值系統。直驅伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉矩：16N·m。
伺服電機外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為B、C、D的機型。
法蘭規格：C face，反向負載側（導線側向引出）。
選配規格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態下直接驅動負載
可實現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉矩∶6～600N·m，高轉速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規格：
額定時間∶連續。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使用環境濕度∶20～80%（不得結露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時為逆時針方向（CCW）旋轉。直驅伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉矩：10N·m。
伺服電機外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為M、 N的機型。
法蘭規格：C face，負載側。
選配規格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態下直接驅動負載
可實現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉矩∶6～600N·m，高轉速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規格：
額定時間∶連續。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使用環境濕度∶20～80%（不得結露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時為逆時針方向（CCW）旋轉。
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