輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算三菱RC30B。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：40K。
可編程控制器CPU模塊通過新開發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線，
可大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能RC30B
此外，通過使用了運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)控制。
而且還可使用從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境移植的C語言控制器模塊等具有特定功能的CPU。
多1200K步的程序容量三菱RC30B。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU三菱RC30B。
適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊三菱擴(kuò)展電纜。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：80K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：320K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：1178K三菱擴(kuò)展電纜。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：5M。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的安全CPU可同時(shí)控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
將安全開關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)三菱擴(kuò)展電纜。
此外，通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進(jìn)行一般控制和安全控制的編程。
將安全功功能整合到控制系統(tǒng)中RC30B。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)三菱RC30B。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。