只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：31.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）C200H-AD001是什么。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺數(shù)：3臺。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：16臺(1單元占用單元)C200H-AD001
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：8臺(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺數(shù)：16臺(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代C200H-AD001是什么。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級換代！
創(chuàng)對當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場。MIL連接器類型。
垂直類型。
16點(diǎn)輸入/16點(diǎn)輸出。
NPN類型。
MIL連接器通過分支電纜擴(kuò)展I/O接口選購件，
既包括多個(gè)I/O點(diǎn)到板卡 的集合連接，
也包括到傳動器的直接連接。
小從站具有32個(gè)點(diǎn)和一個(gè)MIL連接器（寬35mm×厚60mm×高80mm）。
多個(gè)I/O點(diǎn)的聚合實(shí)現(xiàn)到傳動器和板卡的連接。
通信單元運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率C200H-AD001是什么?；芈窋?shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：電壓輸出（脈沖）。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速溫度控制。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓：DC12V。
輸入電流：4.1mA。
輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)、漏型。
額定電壓|大負(fù)載電流：DC12V,50mA。
外部接線：連接器方式(適用連接器C500-CE241)128點(diǎn)源型可輸出設(shè)定。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1單元（No.0～9）。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需需使用梯形圖程序C200H-AD001支持軟件操作手冊。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號的通信板板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口C200H-AD001支持軟件操作手冊。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。