晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)R68B參數(shù)規(guī)格。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2mR68B
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸。
可連接帶晶體管(開(kāi)路集電極)或差分驅(qū)動(dòng)器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等通用的驅(qū)動(dòng)器模塊R68B參數(shù)規(guī)格。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。電纜的長(zhǎng)度：0.6米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能。
利用此功能，節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)R68B參數(shù)規(guī)格。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。輸入電源電壓：DC24V。
輸入頻率：-。
輸入大視在功率：-。
輸入大功率：50。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。控制軸數(shù)：32軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺(jué)系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過(guò)程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過(guò)組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷刷模塊間的同步控制R68B模塊配置手冊(cè)。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequuential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序R68B模塊配置手冊(cè)。
可通過(guò)適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。