CPM1A-8ET產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
模擬量輸入：4點(diǎn)。
輸入范圍：0～5V/1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
分辨率：12000。
1個溫度模塊多可以采集12路溫度，
1臺需要多個溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號需要多個模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個即可實(shí)現(xiàn)。
新型號直接替換老型號也同樣更經(jīng)濟(jì)CPM1A-8ET
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個模塊即可完成。
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級的能力，
大程序容量和存儲器單元，
以Windows環(huán)境下的軟件開發(fā)能力。輸入點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
輸入電壓和電流：約5mA，24VDC。
將單元安裝到CPU裝置時，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個基本I/O單元(各96個I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個模擬量輸入單元和五個模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。I/O插槽數(shù)：8槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑。控制MECHATROLINK-II同步通信執(zhí)行的指令。
梯形圖編程的直接操作。
控制模式：位置控制、速度控制或扭矩控制。
軸數(shù)：2軸。
通過簡易操作、減少接線、批設(shè)置和批管理降低TCO。
通過一個支持MECHATROLINK-II的位置控制單元，
對運(yùn)動網(wǎng)絡(luò)中多達(dá)16軸的伺服器進(jìn)行控制。
體積更小，使用一個CS系列單元大小的機(jī)身多可控制16個軸的定位。
緊湊型機(jī)身是滿足降低多軸控制設(shè)備大小需求的佳之選。
通過靈活接線實(shí)現(xiàn)單電纜連接。
有了MECHATROLINK-II，連接伺服驅(qū)動器是一件很容易的事。
只使用單根電纜 （ 2芯屏蔽雙絞線電纜）。
接線減少，總電纜長度為50m（ 16軸為30m），
為構(gòu)建系統(tǒng)提供更多自由。
啟動和維護(hù)時間減少。
可以從PPLC設(shè)置伺服參數(shù)。
這表明從一個位置就可以進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整，而不需要分別連接到每個伺服驅(qū)動器。
可以以構(gòu)建可輕松擴(kuò)展的系統(tǒng)，
這樣使用幾個軸時的效率與以后使用多達(dá)16個軸時的效率一樣高。
使用MA功能進(jìn)行多軸鏈接操作。
對線性插補(bǔ)新增的插補(bǔ)軸停止模式設(shè)置和軸間容許偏移設(shè)置使得軸之間的鏈接操作更容易設(shè)置。
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