控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）三菱R60DA16-G。
運(yùn)動CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動控制R60DA16-G
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域三菱R60DA16-G。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)三菱R60DA16-G。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000三菱模擬量輸出模塊。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時三菱模擬量輸出模塊。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)三菱模擬量輸出模塊。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過外部部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率三菱R60DA16-GR60DA16-G。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。