運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制RD75D2參數(shù)設(shè)置教程。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本RD75D2
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍RD75D2參數(shù)設(shè)置教程。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：160K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：640K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：1710K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：10M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等RD75D2參數(shù)設(shè)置教程。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的安全CPU可同時控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
將安全開關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
此外，通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進(jìn)行一般控制和安全控制的編程。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器等通用的驅(qū)動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型2種種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇RD75D2模塊配置手冊。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長10m的遠(yuǎn)距離連接RD75D2模塊配置手冊。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。