安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）RD75P4參數。
程序內存：1280K。
軟元件/標簽內存：2306K。
數據內存：20M。
將安全功能整合到控制系統中RD75P4
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構建混合使用一般控制和安全控制的系統。
而且，可通過CC-Link IE Field網絡整合一般通信和安全通信，
在進行安全通信時，也可使用一般的以太網電纜，
無需使用專用電纜等RD75P4參數。
統一程序開發環境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統一進行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創建安全控制程序時，也和創建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發的GXWorks3的各種功能。晶體管輸出。
控制軸數：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數據：600數據/軸。
模塊備份功能：將定位數據、模塊啟動數據保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出RD75P4參數。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設定的“定位數據”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執行或重復執行的定位數據等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡，執行插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅動器輸出型2種，可根據連接的驅動模塊進行選擇。
選擇差分驅動器輸出型時，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進行長10m的遠距離連接。
這些定位模塊可進行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線插補功能，
可用于需進行銑削加工等復雜控制的用途。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區分。
通過外部干干擾的影響，減少不合格產品的發生率，
提高生活效率和產品品質利用外部干擾制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規定溫度范圍內進行產品加工，減少不合格產品的發生率RD75P4模塊配置手冊RD75P4模塊配置手冊。
此功能對產品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發生外部干擾的裝置非常有效。