輸入點(diǎn)數(shù):16點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率:AC100~120V、50/60Hz。
額定輸入電流:8.2mA (AC100V、60Hz)、6.8mA (AC100V、50Hz)RD75P4技術(shù)指標(biāo)。
響應(yīng)時(shí)間:20ms以下。
公共端方式:16點(diǎn)/公共端。
中斷功能:有。
外部配線連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸入輸出模塊是指處理ON/OFF信號(hào)的開(kāi)關(guān)、傳感器、執(zhí)行器等各種控制系統(tǒng)基本設(shè)備和可編程控制器之間的接口
RD75P4
與以往系列相比, MELSEC iQ-R系列的輸入輸出模塊具有更多功能,
1個(gè)模塊可用于多種用途,有助于降低部署成本和維護(hù)成本RD75P4技術(shù)指標(biāo)。
追求便捷性的“模塊設(shè)計(jì)”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽,在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽,
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面,可防止錯(cuò)誤使用。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上,可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況,可防止誤配線。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位,通過(guò)開(kāi)關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外,串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方,可輕松確認(rèn)。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù):8臺(tái)。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào):R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×328mm×32.5mm。Max. 23中選擇,
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信RD75P4技術(shù)指標(biāo)。
2個(gè)通道均支持230.4kbps,通信時(shí)可充分發(fā)揮配對(duì)設(shè)備的性能。差分輸入、晶體管(漏型)輸出。
通道數(shù):2CH。
外部配線連接方式:40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號(hào):有
單相輸入(單倍頻/雙倍頻):有
雙相輸入(單倍頻/雙倍頻/4倍頻):有
CW/CCW輸入:有
信號(hào)電平(φA、φB):EIA標(biāo)準(zhǔn)RS-422-A差分線路驅(qū)動(dòng)器電平。
PWM輸出功能可通過(guò)高200kHz的頻率、小100ns的ON寬度輸出任意占空比的PWM波形。
此外,輸出PWM時(shí)仍可變更輸出周期和占空比,
適合用于需通過(guò)連續(xù)PWM信號(hào)進(jìn)行流暢控制的用途。控制軸數(shù):16軸。
程序語(yǔ)言:運(yùn)動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量:32K。
定位點(diǎn)數(shù):6400(可間接)。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(1系統(tǒng))。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng),
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器,
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域,
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域RD75P4參考手冊(cè)RD75P4參考手冊(cè)。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如,可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù),便于編程。